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J-GLOBAL ID：200903011140714817

接合高温超伝導性被覆テープ

Inventor： フリッツマイヤー、レスリー ジー. ,  シーム、コーネリス レオ ハンス ,  フレシュラー、スティーブン ,  スカッディール、ジョン ディ. ,  スニッチラー、グレゴリー エル. ,  ガンブル、ブルース ビー. ,  シュウォール、ロバート イー. ,  ユ、ディンガン ,  ライリー、ギルバート エヌ.ジュニア ,  オットー、アレグザンダー ,  トンプソン、エリオット ディ.
Applicant, Patent owner： アメリカン スーパーコンダクター コーポレイション
Agent (1)： 恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001512645
Publication number (International publication number)：2003505887
Application date： Jul. 14, 2000
Publication date： Feb. 12, 2003
Summary：

【要約】本発明は、双軸加工された高温超伝導被覆に基づく実用的な超伝導導体に関する。特に、可撓性及び曲げ歪み耐性のある製品の製造方法とそれに基づいて製造する製品について述べる。これによって、電流共有の改善、交流条件下でのヒステリシス損失の低減、電気的及び熱的な安定性の強化、被覆高温超伝導(HTS)ワイヤにおける他の方法で絶縁された膜間の機械的特性の改善を行う。曲げ歪みに対し感度の高い機能材料を含む多層材料を構成することができ、ここで、この機能材料が配置される領域の曲げ歪みは最小化される。本発明はまた、被覆テープセグメントを接合する手段と、被覆テープの積層や導体要素を終端処理する手段も提供する。1つの実施形態において、第1及び第2高温超伝導体被覆テープ要素(11a、11b)を含む多層高温超伝導体を提供する。各要素は、s基板(12a、12b)、基板に成膜される少なくとも1つの緩衝部(14a、14b)、高温超伝導体層(16a、16b)、キャップ層(18a、18b)を含む。第1及び第2高温超伝導体被覆要素は、第1及び第2キャップ層において半田付けや拡散接合される。

Claim (excerpt)：

第1高温超伝導体被覆要素と第2高温超伝導体被覆要素とを含む多層高温超伝導体であって、 前記第1高温超伝導体被覆要素は、 第1基板と、 前記第1基板上に成膜された少なくとも1つの第1緩衝部と、 少なくとも1つの第1高温超伝導体層と、 第1キャップ層と、を備え、 前記第2高温超伝導体被覆要素は、 第2基板と、 前記第2基板上に成膜された少なくとも1つの第2緩衝部と、 少なくとも1つの第2高温超伝導体層と、 第2キャップ層と、を備え、 前記第1及び第2高温超伝導体被覆要素は前記第1及び第2キャップ層で接合されることを特徴とする多層高温超伝導体。

F-Term (12)：

4M113AD35 ,  4M113AD36 ,  4M113AD68 ,  4M113BA04 ,  4M113BA08 ,  4M113BA11 ,  4M113BA22 ,  4M113BA23 ,  4M113BA28 ,  4M113CA34 ,  4M113CA35 ,  4M113CA36