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J-GLOBAL ID：200903011145679742

非導電体表面に電気メッキする方法

Inventor： 坂本 佳宏 ,  谷村 稔生
Applicant, Patent owner： メック株式会社
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994057314
Publication number (International publication number)：1995268682
Application date： Mar. 28, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板等の非導電体表面に、導電性金属を直接電気メッキする方法であって、信頼性が高く、コストのかからない方法を提供する。【構成】 非導電体表面に、平均粒子径が最大2μmのグラファイト粒子および平均粒子径が最大1μmのカーボンブラック粒子のうちの少なくとも一種を含有する水分散液を接触させた後、pHとして最大3である強酸性水溶液に浸漬して該粒子の層形成し、これを下地層として電気メッキする。

Claim (excerpt)：

非導電体表面に電気メッキする方法であって、(a)非導電体表面に、平均粒子径が最大2μmのグラファイト粒子および平均粒子径が最大1μmのカーボンブラック粒子のうちの少なくとも一種を含有する水分散液を接触させ、該粒子を付着させた後、(b)該非導電体をpHとして最大3である強酸性水溶液に浸漬し、(c)ついで形成された該粒子の層を導電層として電気メッキすることを特徴とする非導電体表面に電気メッキする方法。

IPC (5)：

C25D 5/54 ,  C23C 28/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42