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J-GLOBAL ID:200903011153743417

パターン付グリーンシートの製造方法及びセラミック多層配線基板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高橋 明夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997000127
Publication number (International publication number):1998200260
Application date: Jan. 06, 1997
Publication date: Jul. 31, 1998
Summary:
【要約】【課題】高密度実装に対処できるパターン付グリーンシートの製造方法と、それを用いたセラミック多層配線基板の製造方法を実現する。【解決手段】支持体1上に、感光性ペースト2を均一に塗布、乾燥、露光、現像することにより予め回路パターン5を形成し、転写用パターン付支持体51を作成する。この回路パターン5をグリーンシート9上に転写することにより、グリーンシート上に回路パターンを形成する。この回路パターン付グリーンシートを積層し、焼結してセラミック多層配線基板93を製造する。【効果】グリーンシート上に高精細パターンを容易に形成することができる。
Claim (excerpt):
支持体に感光性ペーストを塗布し、乾燥させて感光性ペーストの塗膜を形成する工程と、所定のパターンが形成されたフォトマスクを介して前記塗膜を露光し、現像することによって支持体上に所定のパターンを形成し、転写用パターン付支持体を準備する工程と、予め作成されたセラミックグリーンシートと前記転写用パターン付支持体とを位置合わせして圧着し、前記支持体上に形成された転写用パターンをグリーンシート上に転写する工程とを有して成るパターン付グリーンシートの製造方法。
IPC (2):
H05K 3/46 ,  H05K 3/20
FI (4):
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 3/20 A

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