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J-GLOBAL ID：200903011159992630

電子部品収納用パツケージ

Inventor： 小畑 総一 ,  細井 義博
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991304527
Publication number (International publication number)：1993144965
Application date： Nov. 20, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】絶縁基体に蓋体を強固に接合させて内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1と蓋体2とから成り、絶縁基体1に被着させたメタライズ金属層8に蓋体2を半田から成る封止材9を介し接合させることによって内部に電子部品を収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体1に被着させたメタライズ金属層8の表面にコバルトを含有したニッケルより成る金属層10を被着させるとともに該金属層10のコバルト含有濃度をメタライズ金属層8表面より半田が接合される面に向かって順次、濃くした。絶縁基体1のメタライズ金属層8と蓋体2とが広い面積で半田接合させ、容器3内部の気密封止が完全となる。

Claim (excerpt)：

絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体に被着させたメタライズ金属層に蓋体を半田から成る封止材を介し接合させることによって内部に電子部品を収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体に被着させたメタライズ金属層の表面にコバルトを含有したニッケルより成る金属層を被着させるとともに該金属層のコバルト含有濃度をメタライズ金属層表面より半田が接合される面に向かって順次、濃くしたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。