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J-GLOBAL ID:200903011185111293

ペイント剥離組成物およびペイント剥離方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1994523457
Publication number (International publication number):1996509258
Application date: Apr. 14, 1994
Publication date: Oct. 01, 1996
Summary:
【要約】本発明は、基材から高分子材料を除去するため、とりわけ剛性および/または可撓性表面から硬化したペイントを除去するため用いられる、フェニル置換ベンジルアルコールのようなアルコールと組合わせて共役テルペンおよび関連するポリエンのような生分解性成分を使用する光および熱反応性ペイントもしくはポリマー剥離組成物に関する。この組成物は、塩化メチレン、フェノール、腐蝕物質、苛性物質、メタノール、トルオールまたはアセトンの使用を避ける。本発明に係る組成物は好ましくは約49°C(約120°F)以上の引火点および好ましくは中性であるpHを有する。表面から高分子コーティングを剥離する方法およびこの組成物を製造する方法も記載されている。
Claim (excerpt):
a)共役テルペン化合物類、β-カロテンおよびリコペンからなる群から選択される化合物を約5〜約90重量%; b)下記構造式:(式中、R1〜R5はH,C1-C5アルキル、NH2,OHまたはOCH3である。但しR1,R2,R3,R4またはR5のなかの一つがNH2,OHまたはOCH3である場合、R1,R2,R3,R4またはR5のうちの残りはHまたはC1-C3アルキルである)で表されるアルコールを約10〜約95重量%; c)テルペン化合物を0〜約70重量%; d)界面活性剤を0〜約20重量%;ならびに e)粘弾性添加剤を約0.05〜約60重量%含有し、可撓性および非可撓性表面から高分子コーティングの除去に用いる組成物。
IPC (3):
C09D 9/04 PSU ,  C11D 7/26 ,  C11D 7/50
FI (3):
C09D 9/04 PSU ,  C11D 7/26 ,  C11D 7/50

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