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J-GLOBAL ID：200903011191232221

半導体装置

Inventor： 山本 和徳 ,  島田 靖 ,  神代 恭 ,  稲田 禎一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996317708
Publication number (International publication number)：1998163391
Application date： Nov. 28, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】半導体チップの放熱性を向上させるためヒートスプレッダーを接着フィルムを用いて取り付ける。【解決手段】(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部に対し、(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部ならびに(3)硬化促進剤0.1〜5重量部を含む接着剤、または、(2)項に代えてエポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂10〜40重量部を含む接着剤をベースフィルム上に形成して得られる接着フィルムを用いて半導体チップとヒートスプレッダーを接着させる。

Claim (excerpt)：

放熱性を向上させるためのヒートスプレッダーを有するチップサイズパッケージにおいて、半導体チップとヒートスプレッダーを接着フィルムで接着させたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/40 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00

FI (4)：

H01L 23/40 F ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-127283   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体装置及び半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-153169   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• ヒートシンク付き半導体装置及びそのヒートシンクの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-147568   Applicant：セイコーエプソン株式会社