エポキシ樹脂組成物並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた積層フィルム及び半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000096499
Publication number (International publication number)：2000355622
Application date： Mar. 31, 2000
Publication date： Dec. 26, 2000
Summary：

【要約】【解決手段】 A)エポキシ樹脂、(B)(A)成分のエポキシ樹脂を直鎖状に重合させる硬化剤、(C)(A)成分と(B)成分からなる直鎖状の重合体を三次元的に架橋させる硬化剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、エポキシ樹脂の直鎖成長反応と架橋形成反応に異なる2種類の硬化剤を対応させることにより、Bステージ化の反応条件を最適化し、ばらつきの少ない半硬化物(特にフィルム状の半硬化物)を得ることが容易になる。また、このエポキシ樹脂組成物の半硬化物を用いた、柔軟で取り扱いが容易な薄膜フィルムを少なくとも1層とした、2層以上の積層フィルムが得られ、更にこのフィルム状エポキシ樹脂組成物で半導体素子の表面、或いは半導体素子と基盤との隙間等を被覆、封止することにより、耐熱性、耐湿性、低応力性の良好な半導体装置が得られる。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)(A)成分のエポキシ樹脂を直鎖状に重合させる硬化剤、(C)(A)成分と(B)成分からなる直鎖状の重合体を三次元的に架橋させる硬化剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08G 59/62 , B32B 27/38 , C08G 59/56 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , C08L 83/10 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/62 , B32B 27/38 , C08G 59/56 , C08K 3/00 , C08L 63/00 A , C08L 63/00 C , C08L 83/10 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-038331
鋳鉄管用粉体塗料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-065134 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社, 株式会社栗本鐵工所
エポキシ樹脂組成物及び硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-244485 Applicant：信越化学工業株式会社

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