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J-GLOBAL ID：200903011212528592

フレキシブルプリント基板およびこれを用いた電子機器

Inventor： 森岡 成悟
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994253589
Publication number (International publication number)：1996125299
Application date： Oct. 19, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】基板結合部の幅を広くできて配線パターンをファイン化せずに形成可能として片面に配線パターンを形成して耐屈曲性を向上して断線クラックを防止し使用時での幅を小さくして電子機器のヒンジへの配備上の不具合をなくす。【構成】一方の側面に基板部4の一端側が、他方の側面に基板部6の一端側がそれぞれ一体に接続された基板結合部8を有し、基板部4は他端側を基板結合部8の回りを折り返されて当初の基板部4の位置方向に延ばされ、基板結合部8はその折り返しによって折り重ねられることで、基板結合部8の片面に配線パターンを形成できる幅としては従来のそれの倍を有し、かつヒンジ27,28の間に配備される状態では折り重ねられた状態となって従来の基板結合部の幅となる構造。

Claim (excerpt)：

少なくとも片面に配線パターンが形成される少なくとも2枚の基板部と、所定の幅を有し片面に配線パターンが形成される平面状をなし、かつ一端部側の一方の側面には前記2枚の基板部のうちの一方の基板部の一端側が、また他端部側の他方の側面には他方の基板部の一端側がそれぞれ一体に接続された基板結合部とを有しており、前記一方の基板部はその他端側を前記基板結合部を通る線回りに折り返されて所定方向に延ばされているとともに、前記基板結合部は前記折り返しによって折り重ねられた部分を有していることを特徴とするフレキシブルプリント基板。

IPC (3)：

H05K 1/14 ,  G06F 15/02 301 ,  H05K 7/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 可搬形情報処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-176527   Applicant：株式会社日立製作所