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J-GLOBAL ID：200903011229283500

積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品

Inventor：
徳田 博道

About 徳田 博道

, 
友廣 俊

About 友廣 俊


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 宮▼崎▲ 主税
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000342220
Publication number (International publication number)：2002151342
Application date： Nov. 09, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：
【要約】【課題】 所望とする導体及びセラミック焼結体内部の構造を高精度に実現でき、工程の簡略化及びコストダウンを図ることができる、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 非磁性体セラミックス領域と磁性体セラミックス領域とを有し、一面に導体が形成されている導体付き複合グリーンシート51が第1の支持フィルム77に支持されている第1の転写材78及びセラミックグリーンシート73が第2の支持フィルムに支持されている第2の転写材を用意し、積層ステージ上において、セラミックグリーンシート73を順次転写する第1の転写工程、次に、導体付き複合グリーンシート51を転写する第2の転写工程及び第2の転写材のセラミックグリーンシートを転写する第3の転写工程を経て積層体を得る工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
Claim (excerpt)：
第1のセラミックス領域と、第1のセラミックス領域とは異なるセラミックスを用いて形成されている第2のセラミックス領域とを有する複合セラミックグリーンシートの一面に導体が形成されている導体付き複合グリーンシートが第1の支持フィルムに支持されている第1の転写材を用意する工程と、セラミックグリーンシートが第2の支持フィルムに支持されている第2の転写材を用意する工程と、積層ステージ上に、少なくとも1枚の前記第2の転写材から、前記第2の転写材のセラミックグリーンシートを転写する第1の転写工程と、先に転写されて積層されている少なくとも1枚のセラミックグリーンシート上に、少なくとも1枚の第1の転写材から、前記導体付き複合グリーンシートを転写する第2の転写工程と、先に転写により積層されている前記導体付き複合グリーンシート上に、少なくとも1枚の第2の転写材から、第2の転写材のセラミックグリーンシートを転写する第3の転写工程と、前記第1〜第3の転写工程により得られた積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3)：
H01F 41/04 ,  B28B 11/00 ,  H01F 17/00
FI (3)：
H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 D ,  B28B 11/00 Z
F-Term (10)：
4G055AA08 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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