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J-GLOBAL ID：200903011234353346

基板熱処理方法

Inventor： 貝瀬 喜久夫 ,  佐藤 拓生
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992114095
Publication number (International publication number)：1993291163
Application date： Apr. 07, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 縦型の熱処理装置を用いた場合の基板熱変形を抑制する。【構成】 基板もしくはウェハ1を所定のピッチで水平に保持したボート3を反応管の内部に挿入して熱処理を行なう縦型の熱処理装置でウェハ1を少なくとも2回以上熱処理する。先行する第1の熱処理工程はウェハ1の熱処理面あるいは表面1fを上に向けた姿勢で行ない、後続の第2の熱処理工程ではウェハ1を反転し表面1fを下に向けた姿勢で熱処理を行なう。両工程で生じる熱変形は互いに相殺され正味の反り量を低減化できる。

Claim (excerpt)：

基板を所定のピッチで水平に保持したボートを反応管の内部に挿入して熱処理を行なう縦型の熱処理装置で基板を少なくとも2回以上熱処理する基板熱処理方法において、前記基板の熱処理面を上に向けて処理する第1の熱処理工程と、前記熱処理面を下に向けて処理する第2の熱処理工程とを有する事を特徴とする基板熱処理方法。

IPC (3)：

H01L 21/22 ,  H01L 21/324 ,  H01L 29/784