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J-GLOBAL ID:200903011241036704

半導体レ-ザ装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大胡 典夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992255177
Publication number (International publication number):1994112590
Application date: Sep. 25, 1992
Publication date: Apr. 22, 1994
Summary:
【要約】【目的】 高出力でかつ高信頼性の半導体レ-ザ装置及びその製造方法を提供する点。【構成】 n型GaAsコンタクト層は、p型GaAs層とn型GaAs層に成長するために、その結晶内部に欠陥を形成しないので、高出力でかつ高信頼性の半導体レ-ザ装置及びその製造方法が得られる。
Claim (excerpt):
活性層をp型及びn型のクラッド層で挟み,前者を基板側とするInGaAlP系材料から成るダブルヘテロ構造部と,このダブルヘテロ構造部のn型クラッド層に重ねるn型GaAs層と,この両層の一方または双方の一部を除いて露出するダブルヘテロ構造部に積層するp型GaAs電流阻止層と,前記n型GaAs層ならびにp型GaAs電流阻止層に重ねるn型コンタクトGaAs層とを具備することを特徴とする半導体レ-ザ装置
IPC (2):
H01S 3/18 ,  H01L 21/205
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平4-142093
  • 特開平4-010687

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