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J-GLOBAL ID：200903011245711562

半田接合方法

Inventor： 穴田 隆昭 ,  相原 正巳 ,  島 俊典 ,  河野 政直
Applicant, Patent owner： ハリマ化成株式会社
Agent (1)： 竹安 英雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995178088
Publication number (International publication number)：1997001381
Application date： Jun. 20, 1995
Publication date： Jan. 07, 1997
Summary：

【要約】【構成】 半田で接合すべき金属表面のうちの少くとも一方を、亜鉛又は亜鉛を主成分とする合金で被覆し、錫を主成分とする半田合金の粉末を主体とするソルダペーストで、前記金属表面間を半田接合する。【効果】 ソルダペースト中の半田合金には亜鉛が含まれていないので、フラックス中の活性剤などと反応することがなく、且つ半田接合したときには含亜鉛半田合金による接合がなされるので、機械的強度に優れている。

Claim (excerpt)：

半田で接合すべき金属表面のうちの少くとも一方を、亜鉛又は亜鉛を主成分とする合金で被覆し、錫を主成分とする半田合金の粉末を主体とするソルダペーストで、前記金属表面間を半田接合することを特徴とする、半田接合方法

IPC (3)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/26 310

FI (3)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 1/20 F ,  B23K 35/26 310 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 電気部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-243943   Applicant：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
• 特開昭61-165272
  
• 特表平7-509662
  
• 特開平1-262092
  

Cited by examiner (4)

• 電気部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-243943   Applicant：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
• 穿刺用超音波探触子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-327618   Applicant：テルモ株式会社
• 特開昭61-165272
  
• 特表平7-509662