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J-GLOBAL ID：200903011280149591

配線板の製造方法

Inventor： 榎本 亮 ,  平松 靖二
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997048916
Publication number (International publication number)：1998247781
Application date： Mar. 04, 1997
Publication date： Sep. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 コア基板上のアライメントマークを位置合わせの基準として用いて、バイアホールを精度よく形成できる配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 アライメントマーク14が形成されたコア基板11上に、接着剤層15、高靭性樹脂フィルム17及び無電解めっき用接着剤層16が前記順序で積層されてなる層間絶縁層20を形成する。高靭性樹脂フィルム17にアライメントマークの位置に対応して透孔19を設ける。その透孔19を介して見えるアライメントマーク14を基準として位置合わせを行う。この状態でレーザ光照射によりバイアホール形成用穴21を形成する。

Claim (excerpt)：

アライメントマークが形成されたコア基板上に、接着剤層、高靭性樹脂フィルム及び無電解めっき用接着剤層が前記順序で積層されてなる層間絶縁層を形成した後、前記アライメントマークを位置合わせの基準としてレーザ光照射をすることにより、前記層間絶縁層の所定箇所にバイアホール形成用穴を形成する配線板の製造方法であって、前記高靭性樹脂フィルムに前記アライメントマークの位置に対応して透孔を設け、その透孔を介して見える前記アライメントマークを基準として位置合わせを行ったうえで、レーザ光照射により前記バイアホール形成用穴を形成することを特徴とする配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330

FI (3)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 330