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J-GLOBAL ID：200903011283885175

多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板

Inventor： 吉沼 洋人 ,  川合 研三郎
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 吉田 勝広 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996220658
Publication number (International publication number)：1998051140
Application date： Aug. 02, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 配線パターン層同士が重なり合う箇所における絶縁が確実で、極めて信頼性に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。を提供すること。【解決手段】 導電性基板の上に、導電性層と該導電性層上に積層された粘接着性の絶縁樹脂層とを有する配線パターン層を設けた転写用原版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離することにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を積層して多層プリント配線板を製造する方法であって、配線パターン層同士を積層する前に、予め、転写された配線パターン層上に、これと同軌させた層間絶縁層を形成させておくことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

導電性基板の上に、導電性層と該導電性層上に積層された粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層とを有する配線パターン層を設けた転写用原版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離することにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を積層して多層プリント配線板を製造する方法であって、配線パターン層同士を積層する前に、予め、転写された配線パターン層上に、これと同軌させた層間絶縁層を形成させておくことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  B41C 1/06 ,  H05K 3/20

FI (4)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 T ,  B41C 1/06 ,  H05K 3/20 A