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J-GLOBAL ID：200903011290691149

研磨パッド

Inventor： 城 邦恭 ,  橋阪 和彦 ,  中西 恵
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000176826
Publication number (International publication number)：2001358101
Application date： Jun. 13, 2000
Publication date： Dec. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、ダスト付着やスクラッチが少なく、研磨レートが高く、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、目詰まりや表層部分のへたりが生じにくく、研磨レートが安定している研磨パッドを提供する。【解決手段】マイクロゴムA硬度が80度以上で、かつ独立気泡数が150〜2500(個/mm2)の範囲で、かつ密度が0.6〜0.95(g/cm3)の範囲で、かつ平衡吸水率が5%以上であることを特徴とする研磨パッド。

Claim (excerpt)：

マイクロゴムA硬度が80度以上で、かつ独立気泡数が150〜2500(個/mm2)の範囲で、かつ密度が0.6〜0.95(g/cm3)の範囲で、かつ平衡吸水率が5%以上であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (5)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CFF ,  C08L 33/10 ,  C08L 75/04

FI (5)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CFF ,  C08L 33/10 ,  C08L 75/04

F-Term (19)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  4F071AA33 ,  4F071AA53 ,  4F071AF22 ,  4F071AF25 ,  4F071AH19 ,  4F071DA19 ,  4F071DA20 ,  4J002BG05X ,  4J002BG06X ,  4J002BG07X ,  4J002CD19X ,  4J002CK04W ,  4J002CK05W ,  4J002GT00