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J-GLOBAL ID：200903011297393771

熱可塑性樹脂組成物

Inventor： 渋谷 修弘 ,  松久 恵子
Applicant, Patent owner： 三菱化学株式会社
Agent (1)： 長谷川 曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995010886
Publication number (International publication number)：1996199012
Application date： Jan. 26, 1995
Publication date： Aug. 06, 1996
Summary：

【要約】【構成】 下記の成分(A),(B),(C)及び(D)を下記配合比で含有する熱可塑性樹脂組成物。 (A)結晶性オレフィン系樹脂 20〜70重量部 (B)ポリカーボネート30〜90重量%及び飽和ポリエステル70〜10重量%からなる縮合系樹脂 80〜30重量部 (C)芳香族ビニル化合物-共役ジエンブロック共重合体の水素添加物100重量部に、水酸基を有する不飽和化合物0.05〜50重量部と芳香族ビニル化合物0〜50重量部とをグラフト重合工程に付して得られる変性樹脂、成分(A)と成分(B)の合計100重量部に対し、 2〜40重量部 (D)導電性物質、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の合計100重量部に対し、 2〜100重量部特に変性樹脂の水酸基残存率が0.3〜1.0である上記の熱可塑性樹脂組成物である。【効果】 導電性、帯電防止性、耐衝撃性、剛性及び耐溶剤性に優れた成形品を与える。

Claim (excerpt)：

下記の成分(A),(B),(C)及び(D)を下記配合比で含有する熱可塑性樹脂組成物。 (A)結晶性オレフィン系樹脂 20〜70重量部 (B)ポリカーボネート30〜90重量%及び飽和ポリエステル70〜10重量%からなる縮合系樹脂 80〜30重量部 (C)芳香族ビニル化合物-共役ジエンブロック共重合体の水素添加物100重量部に、水酸基を有する不飽和化合物0.05〜50重量部と芳香族ビニル化合物0〜50重量部とをグラフト重合工程に付して得られる変性樹脂、成分(A)と成分(B)の合計100重量部に対し、 2〜40重量部 (D)導電性物質、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の合計100重量部に対し、 2〜100重量部

IPC (11)：

C08L 23/02 LCT ,  C08F287/00 MQX ,  C08K 3/04 KKH ,  C08K 3/08 KKH ,  C08L 51/06 LLE ,  C08L 67/02 LPE ,  C08L 69/00 KKH ,  C08L 69/00 LPN ,  C08L 69/00 ,  C08L 23:02 ,  C08L 51:06