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J-GLOBAL ID：200903011307899466

ベーキング方法および装置

Inventor： 栗原 雅宏 ,  黒岩 慶造
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994239860
Publication number (International publication number)：1996107057
Application date： Oct. 04, 1994
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 外周部の膜厚が厚くなった薄膜を、いずれの箇所においても所望する程度にまでエッチングできるベーキング装置を提供する。【構成】 外周部から中央部に向かって高温域となる第1、第2および第3のウエハ加熱領域1a,1b,1cが形成されたホットプレート1が設けられたもので、半導体ウエハ3をホットプレート1に同軸的に配置してポリイミド樹脂4に熱処理を施すものである。このように半導体ウエハ3の加熱温度を中央部に向けて高くなるようにすることにより、熱処理によって形成された膜厚差を有する薄膜のエッチレートを半導体ウエハ3の外周部ほど高くすることができ、薄膜のいずれの箇所においても所望する程度にまでエッチングを行うことが可能になる。

Claim (excerpt)：

所定の溶液が外周部に向かうにしたがって厚く塗布された半導体ウエハを用意し、前記半導体ウエハの加熱温度をその外周部から中央部に向かって高温となるようにして前記溶液に熱処理を施すことを特徴とするベーキング方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/324

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭63-184330
  
• 特開平2-125610
  
• 特開平1-107867
  

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-184330
  
• 特開平2-125610
  
• 特開平1-107867