非接触ICカード及び製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996309200
Publication number (International publication number)：1998147087
Application date： Nov. 20, 1996
Publication date： Jun. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】各種のモジュール及びカードへの対応ができ、耐性が良く、しかも安価のICカード及びそのカードの効率よい製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも基材11上にICモジュール3、高分子樹脂16、オーバーシート13が順次に積載される非接触ICカード10において、上記の高分子樹脂としてホットメルト樹脂を使用する。また、ホットメルト樹脂として反応性ホットメルト樹脂を使用する。上記の非接触ICカードの製造において、基材11上にICモジュール3、ホットメルト樹脂16及びオーバーシート13を積載してから、熱プレスすることにより記録媒体の表面を平滑化する製造方法である。

Claim (excerpt)：

少なくとも基材上にICモジュール、高分子樹脂、オーバーシートが順次に積載される非接触ICカードにおいて、上記の高分子樹脂がホットメルト樹脂であることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , H01L 23/28

FI (3)：

B42D 15/10 521 , H01L 23/28 Z , G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

情報記憶担体及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-262666 Applicant：日立マクセル株式会社
非接触型ICカードならびにその製造方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-331977 Applicant：三菱電機株式会社

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