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J-GLOBAL ID:200903011336342896

セラミックへのメッキ方法および誘電体共振器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995323387
Publication number (International publication number):1997165685
Application date: Dec. 12, 1995
Publication date: Jun. 24, 1997
Summary:
【要約】【課題】 セラミック表面を粗化しなくても、その表面上に適度の密着強度で電極層を形成できるようにして、特性に優れた誘電体共振器を効率良く製造できるようにする。【解決手段】 まず誘電体セラミック1を酢酸亜鉛水溶液に浸漬した後に、乾燥させ、焼成して誘電体セラミック1表面上に酸化亜鉛薄膜2を形成する。次いで誘電体セラミック1を塩化パラジウム水溶液中に浸漬して触媒被膜3を形成する。この後誘電体セラミック1を硫酸銅水溶液に浸漬して無電解メッキを行い、銅メッキ層(電極層)4を形成する。
Claim (excerpt):
セラミックの表面に酸化亜鉛薄膜を被着させ、該酸化亜鉛薄膜の表面に無電解銅メッキを施すことを特徴とするセラミックへのメッキ方法。
IPC (3):
C23C 18/18 ,  H01P 7/04 ,  H01P 11/00
FI (3):
C23C 18/18 ,  H01P 7/04 ,  H01P 11/00 J

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