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J-GLOBAL ID：200903011347600676
レ-ザ穴あけ加工方法及び加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999002460
Publication number (International publication number)：2000202679
Application date： Jan. 08, 1999
Publication date： Jul. 25, 2000
Summary：
【要約】【課題】 湿式後処理のような複雑な工程を必要としないレーザ穴あけ加工装置を提供すること。【解決手段】 プリント配線基板50に対してレーザ光を照射して穴あけ加工を行うレーザ加工機本体10と、このレーザ加工機本体で加工されたプリント配線基板52を受け入れるアンローダ20とを備える。アンローダは、パルス幅100(nsec)以下の基本波又は高調波によるパルスレーザを出力するレーザ発生部21と、前記パルスレーザを、レーザ加工機本体10から移し替えられたプリント配線基板52に照射するように導くための光学系と、前記レーザ発生部と前記光学系とを搭載して前記パルスレーザをプリント配線基板52上においてスキャンさせるX-Y駆動機構とを備えた。
Claim (excerpt)：
基板に形成された金属膜上の樹脂層に、レーザ光を照射して穴あけ加工を行う穴あけ加工機本体と、該穴あけ加工機本体で加工された基板を受け入れて該基板にあけられた穴のクリーニングをレーザにより行うためのアンローダとを備え、前記穴あけ加工と前記クリーニングとを並行して行うことを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。
IPC (4)：
B23K 26/16
, B23K 26/00 330
, B23K 26/06
, H05K 3/00
B23K 26/16
, B23K 26/00 330
, B23K 26/06 Z
, H05K 3/00 N
4E068AF01
, 4E068CD05
, 4E068CD14
, 4E068CE02
, 4E068CE11
, 4E068CG00
, 4E068DA11
