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J-GLOBAL ID：200903011347894238

型枠の仕切り装置

Inventor： 小笠原 正裕 ,  八木 良樹
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 山本 正緒
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995320472
Publication number (International publication number)：1997155834
Application date： Dec. 08, 1995
Publication date： Jun. 17, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ALCパネルの製造等に用いる型枠への着脱が人手と時間を必要とせず簡単に実施でき、しかも仕切り板の両側に原料スラリーを注入することができる型枠の仕切り装置を提供する。【解決手段】 型枠1の対向する側板2a、2bの上縁に直角方向に架け渡して懸架されるブリッジ部材3と、ブリッジ部材3から下方に間隔を置いて相対して垂下する一対の仕切り板4a、4bと、一対の仕切り板4a、4bの間の下端部に固定され、型枠1の磁性体からなる底板2eに磁気の吸引力により吸着し且つ脱着する着脱部材5とを備えた型枠の仕切り装置。

Claim (excerpt)：

上面を解放した箱形の型枠の内側を仕切る仕切り装置であって、型枠の対向する側板の上縁に直角方向に架け渡して懸架されるブリッジ部材と、ブリッジ部材から下方に間隔を置いて相対して垂下する一対の仕切り板と、一対の仕切り板の間の下端部に固定され、前記型枠の磁性体からなる底板に磁気の吸引力により吸着し且つ脱着する着脱部材とを備えたことを特徴とする型枠の仕切り装置。

IPC (3)：

B28B 7/24 ,  B28B 1/50 ,  B28B 7/02

FI (3)：

B28B 7/24 ,  B28B 1/50 ,  B28B 7/02