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J-GLOBAL ID：200903011352148323

接触センサ

Inventor：
金子 新二

About 金子 新二


Applicant, Patent owner：
オリンパス光学工業株式会社

About オリンパス光学工業株式会社


Agent (1)： 鈴江 武彦 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000063765
Publication number (International publication number)：2001255221
Application date： Mar. 08, 2000
Publication date： Sep. 21, 2001
Summary：
【要約】【課題】本発明は、非常に狭い空間に配置することができる極薄の接触センサを提供する。【解決手段】本発明の一態様によると、半導体からなる薄板に設けられた突起部と、この突起部の周辺部の前記半導体からなる薄板に設けられた開口部と、前記突起部近傍に設けられ、前記突起部に作用する力を前記半導体からなる薄板の歪みにより検出する歪みセンサとを有することを特徴とする接触センサが提供される。
Claim (excerpt)：
半導体からなる薄板に設けられた突起部と、この突起部の周辺部の前記半導体からなる薄板に設けられた開口部と、前記突起部近傍に設けられ、前記突起部に作用する力を前記半導体からなる薄板の歪みにより検出する歪みセンサと、を有することを特徴とする接触センサ。
IPC (3)：
G01L 5/00 101 ,  B81B 3/00 ,  G01L 1/18
FI (3)：
G01L 5/00 101 Z ,  B81B 3/00 ,  G01L 1/18 A
F-Term (4)：
2F051AA00 ,  2F051AB10 ,  2F051AC01 ,  2F051AC04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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