銅張り積層板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：倉内基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995122966
Publication number (International publication number)：1996290524
Application date： Apr. 25, 1995
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】高い値のエッチングファクターが得られ、ファインパターンの製造が可能な銅張り積層板の提供。【構成】粗化面の粗さが粗化処理後でRa=0.8μm以下、好ましくは0.7μm以下、特に好ましくは0.6μm以下の銅箔を基板の少なくとも一面に接着したことを特徴とする銅張り積層板。粗化処理後の粗化面を0.8μm以下とすると、エッチングパターンの裾に銅粒子が残留し難くなり、ファインパターンを形成できる。

Claim (excerpt)：

粗化面の粗さがRa=0.8μm以下の銅箔を基板の少なくとも一面に接着したことを特徴とする銅張り積層板。

IPC (4)：

B32B 15/08 , B32B 15/20 , B32B 33/00 , H05K 3/38

FI (4)：

B32B 15/08 J , B32B 15/20 , B32B 33/00 , H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-252777
銅張り積層板およびプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-085765 Applicant：三井金属鉱業株式会社
プリント配線板用電解銅箔
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-202292 Applicant：古河サーキツトフオイル株式会社

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