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J-GLOBAL ID：200903011361058051

ワイパブレード

Inventor： 今田 和弘 ,  渡邊 次郎
Applicant, Patent owner： 横浜ゴム株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998141576
Publication number (International publication number)：1999335566
Application date： May. 22, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】ビビリ音の発生が抑制され、かつ、耐屈曲性および耐磨耗性に優れるワイパブレードの提供。【解決手段】連続相が熱可塑性樹脂であり分散相が動的に架橋されたエラストマー組成物である熱可塑性エラストマー組成物からなるワイパブレード。

Claim (excerpt)：

連続相が熱可塑性樹脂であり分散相が動的に架橋されたエラストマー組成物である熱可塑性エラストマー組成物からなるワイパブレード。

IPC (5)：

C08L101/00 ,  B60S 1/38 ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 59/00

FI (5)：

C08L101/00 ,  B60S 1/38 B ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 59/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 熱可塑性エラストマー組成物およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-310886   Applicant：東ソー株式会社