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J-GLOBAL ID：200903011366628387

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置

Inventor： 和田 辰佳 ,  教学 正之 ,  外山 貴志
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995031265
Publication number (International publication number)：1996225632
Application date： Feb. 21, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】 吸湿率が小さく、耐吸湿半田クラック性及び耐湿信頼性の良好な半導体装置が得られる封止用エポキシ樹脂組成物及びその組成物を使用した耐吸湿半田クラック性及び耐湿信頼性が改善された半導体装置を提供する。【構成】 エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して20〜100重量%含有し、フェノール系樹脂硬化剤を硬化剤の全量に対して20〜100重量%含有し、かつ、無機充填材の全量に対して、粒径5μm以下の無機充填材を10〜50重量%含有し、球状の無機充填材を20〜100重量%含有する。イオン捕捉剤をも含有する。また、半導体装置が、上記封止用エポキシ樹脂組成物を使用して半導体素子を封止してなる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、下記の一般式?@で示されるジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して20〜100重量%含有し、下記の一般式?Aで示されるフェノール系樹脂硬化剤を硬化剤の全量に対して20〜100重量%含有し、かつ、無機充填材の全量に対して、粒径5μm以下の無機充填材を10〜50重量%含有し、球状の無機充填材を20〜100重量%含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (9)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/18 NLD ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/18 NLD ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R