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J-GLOBAL ID：200903011374998886

電子機器用筐体

Inventor： 古橋 潤
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994305440
Publication number (International publication number)：1996148855
Application date： Nov. 15, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、金属板(1) の片面に接着性合成樹脂層(2) を設けたラミネート板が、接着性合成樹脂層(2) を内側にするように筐体外殻形状に成形され、前記合成樹脂層(2) 上に熱可塑性樹脂で内部機構部(3) を一体に形成されている電子機器用筐体であって、前記接着性合成樹脂層(2) が芯材を含むものからなり、また、前記熱可塑性樹脂(3) が導電性充填材を含有したものであることを特徴とする電子機器用筐体である。【効果】 本発明の電子機器用筐体は、薄く軽量で強度が大きく、また意匠性に優れ、成形をしたままで特別な加工を施すことなく、筐体内に実装した回路基板の接地をなし得るものである。

Claim (excerpt)：

金属板の片面に接着性合成樹脂層を設けたラミネート板が、接着性合成樹脂層を内側にするように筐体外殻形状に成形され、前記合成樹脂層上に熱可塑性樹脂で内部機構部を一体に形成されている電子機器用筐体であって、前記接着性合成樹脂層が芯材を含むものからなり、また、前記熱可塑性樹脂が導電性充填材を含有したものであることを特徴とする電子機器用筐体。