Pat
J-GLOBAL ID:200903011386725672
導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柿沼 伸司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002078114
Publication number (International publication number):2003268249
Application date: Mar. 20, 2002
Publication date: Sep. 25, 2003
Summary:
【要約】【課題】炭素質材料と樹脂の成形加工時における分離がなく、モールド成形性(圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、射出圧縮成形等)に優れ、高い導電性の硬化体が得られる導電性硬化性樹脂組成物、さらに、該組成物をモールド成形して得られる導電性及び放熱性に優れた低コストな燃料電池用セパレータ等に用いる導電性硬化体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】(A)80°Cにおける粘度が0.1〜1000Pa・s、100°Cにおける粘度が0.01〜100Pa・sの硬化性樹脂及び/または硬化性樹脂組成物、及び(B)炭素質材料を、(A)成分と(B)成分の質量比で、80〜1:20〜99の割合で含むことを特徴とする導電性硬化性樹脂組成物、外組成物を成型して得られる導電性硬化体、その製造方法および燃料電池用セパレータ。
Claim (excerpt):
(A)80°Cにおける粘度が0.1〜1000Pa・s、100°Cにおける粘度が0.01〜100Pa・sの硬化性樹脂及び/または硬化性樹脂組成物、及び(B)炭素質材料を、(A)成分と(B)成分の質量比で、80〜1:20〜99の割合で含むことを特徴とする導電性硬化性樹脂組成物。
IPC (9):
C08L101/00
, C08J 5/00 CEZ
, C08K 3/04
, C08K 3/38
, H01B 1/24
, H01B 13/00 501
, H01M 4/66
, H01M 8/02
, H01M 8/10
FI (9):
C08L101/00
, C08J 5/00 CEZ
, C08K 3/04
, C08K 3/38
, H01B 1/24 Z
, H01B 13/00 501 P
, H01M 4/66 A
, H01M 8/02 B
, H01M 8/10
F-Term (74):
4F071AA42
, 4F071AA48
, 4F071AA49
, 4F071AA88
, 4F071AB03
, 4F071AB06
, 4F071AE15
, 4F071AF17
, 4F071AF20
, 4F071AF36
, 4F071AF37
, 4F071AF39
, 4F071AF44
, 4F071BA01
, 4F071BB03
, 4F071BC03
, 4J002AA021
, 4J002BF051
, 4J002BG001
, 4J002CC031
, 4J002CC121
, 4J002CC161
, 4J002CC181
, 4J002CC191
, 4J002CD001
, 4J002CF011
, 4J002CF211
, 4J002CK021
, 4J002CM041
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002DA117
, 4J002DK007
, 4J002FA046
, 4J002FD116
, 4J002GM00
, 4J002GM05
, 4J002GQ00
, 5G301DA18
, 5G301DA19
, 5G301DA20
, 5G301DA42
, 5G301DA51
, 5G301DA53
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DA59
, 5G301DD06
, 5G301DD10
, 5H017AA10
, 5H017BB03
, 5H017BB06
, 5H017BB17
, 5H017CC01
, 5H017EE06
, 5H017EE07
, 5H017EE09
, 5H017HH00
, 5H017HH01
, 5H017HH03
, 5H017HH06
, 5H017HH08
, 5H017HH10
, 5H026AA06
, 5H026BB02
, 5H026CC03
, 5H026EE01
, 5H026EE05
, 5H026EE18
, 5H026HH00
, 5H026HH03
, 5H026HH05
, 5H026HH06
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page