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J-GLOBAL ID：200903011406453461

フレキシブル印刷回路用基板の製造方法

Inventor： 山森 義之 ,  竹内 江津 ,  中尾 俊夫
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991239722
Publication number (International publication number)：1993082926
Application date： Sep. 19, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【構成】 10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルムを導体箔に圧着し、次いでイミド化を完結させるフレキシブル印刷回路用基板の製造方法。【効果】 ポリイミドフィルムの耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を低下させることなく、接着剤層のない2層フレキシブル印刷回路用基板得ることができる。

Claim (excerpt)：

10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルムを導体箔に圧着し、次いでイミド化を完結させることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭54-031480
  
• 特開昭62-214927
  
• 特開昭56-118421