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J-GLOBAL ID：200903011413812590

非接触形携帯記憶装置

Inventor： 高比良 賢一
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992015205
Publication number (International publication number)：1993201186
Application date： Jan. 30, 1992
Publication date： Aug. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 この発明は、電磁波により外部装置との信号交換を行うカード形状の非接触形携帯記憶装置において、薄型でありながら曲げ或は捻りに対する機械的強度が高く、さらに回路基板の実装面を有効に利用した記憶装置を得ることを目的とする。【構成】 この発明では、回路基板11の外周部に沿って剛性の高い導電性の補強枠14を設けて装置の曲げや捻りに対する機械的強度を強化すると共に、アンテナ回路6のインダクタンスLを構成する回路基板11上のスパイラルコイル61の導体パターンに補強枠14を電気的に接続してスパイラルコイルの一部を構成するようにした。

Claim (excerpt)：

アンテナ回路により外部装置との信号交換を電磁波により行う非接触形携帯記憶装置であって、回路基板と、この回路基板の中央部分に実装されたデータの処理、制御および記憶を行う機能回路部分と、上記回路基板の上記機能回路部分の周りの外周部一周に沿って一部に隙間をあけて形成された、上記アンテナ回路の一部も構成する導電性補強枠と、上記回路基板の上記外周部に沿ってスパイラル状に形成されると共に上記導電性補強枠を電気的に直列接続したスパイラルコイル部、および上記機能回路部分内の一部に設けられたコンデンサからなり、上記スパイラルコイル部および導電性補強枠がインダクタンスLを構成し、上記コンデンサがキャパシタンスCを構成する共振回路を形成する、上記機能回路部分に電気的に接続されたアンテナ回路と、上記各部分を収納する非導電性材料からなる収納部と、を備えた非接触形携帯記憶装置。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K