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J-GLOBAL ID:200903011424082004
有機EL素子の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松田 和子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996317450
Publication number (International publication number):1998162955
Application date: Nov. 28, 1996
Publication date: Jun. 19, 1998
Summary:
【要約】【課題】 積層有機膜の層間の密着性を改善し、発光輝度の向上を達成し、製造を容易にして製造コストを低減する。【解決手段】 基板1上に金属をスパッタリングして陽極2を形成する。陽極2上にスピンコート法により正孔輸送層3、電子輸送層4を成膜し、その上に陰極6を形成する。正孔輸送層3と電子輸送層4とは、有機物とバインダを溶剤にて溶解して成膜したもので、電子輸送層4に用いている溶剤は、正孔輸送層3中の有機物に対して難溶性であるが僅かに溶解可能なものである。このために、電子輸送層4の成膜時に、正孔輸送層3と電子輸送層4との境界に、両者に含まれる有機物が共に溶解している混合領域5が形成され、これによって各層の密着性が向上する。
Claim (excerpt):
陽極と陰極との間に正孔輸送層と電子輸送層とを有し、上記陽極と陰極との間に直流電流を印加することにより上記正孔輸送層と電子輸送層との間の界面で発光する有機EL素子の製造方法において、上記正孔輸送層と上記電子輸送層とは、有機物とバインダとを溶剤にて溶解して上記陽極上に湿式法により成膜し、上記正孔輸送層と上記電子輸送層との境界に、上記両層に含まれるそれぞれの上記有機物が共に溶解している混合領域を形成することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
IPC (3):
H05B 33/10
, H05B 33/14
, H05B 33/22
FI (3):
H05B 33/10
, H05B 33/14
, H05B 33/22
Patent cited by the Patent:
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