Pat

J-GLOBAL ID：200903011424678284

積層電子部品の外部電極用卑金属組成物

Inventor： 山本 美歌 ,  藤山 正樹 ,  真田 幸雄 ,  浜田 邦彦
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993251490
Publication number (International publication number)：1995105717
Application date： Oct. 07, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 表面にブリスタを発生させ難く、かつ電極表面がガラスで覆われ難く、半田ぬれ性やメッキ膜付着性に優れた外部電極を形成し得る積層電子部品の外部電極形成用卑金属組成物を提供する。【構成】 70〜85重量%のCuと、2〜10重量%のガラスフリットと、10〜28重量%の有機ビヒクルとを含み、前記ガラスフリットが、ホウ珪酸鉛亜鉛及びホウ珪酸亜鉛の少なくとも1種と、Ba-Si系ガラスとを含み、かつZnをZnOに換算して10重量%未満の範囲で含むガラスフリットよりなる、積層電子部品の外部電極用卑金属組成物。

Claim (excerpt)：

70〜85重量%のCuと、2〜10重量%のガラスフリットと、10〜28重量%の有機ビヒクルとを含み、前記ガラスフリットが、ホウ珪酸鉛亜鉛及びホウ珪酸亜鉛の内の少なくとも1種と、Ba-Si系ガラスとを含み、かつZnをZnOに換算して10重量%未満の範囲で含むガラスフリットよりなる、積層電子部品の外部電極用卑金属組成物。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-095307
  
• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-033192   Applicant：株式会社村田製作所