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J-GLOBAL ID：200903011431556801

金属ペーストの焼成方法

Inventor： 村上 裕彦 ,  今田 早紀
Applicant, Patent owner： 日本真空技術株式会社
Agent (1)： 飯阪 泰雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997130365
Publication number (International publication number)：1998308119
Application date： May. 02, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 低温で高密度・低抵抗の金属薄膜を形成することができる金属ペーストの焼成方法を提供すること。【解決手段】 平均粒子径0.1μmの銅微粒子を有機溶媒テルピネオール中に分散させた銅ペーストの塗膜を真空電気炉内に装填し、減圧下でオゾンを導入した酸化性雰囲気中で仮焼することにより有機物を分解除去し、次いで雰囲気を還元性に切り替えて仮焼工程において部分的に酸化された銅薄膜を還元させて最終的に本焼成を行う。これにより低温で高密度・低抵抗の金属薄膜を形成することができる。

Claim (excerpt)：

有機溶剤中に金属微粒子を分散させて形成した金属ペーストを基板の上に塗布し、減圧下でオゾンを導入した酸化性雰囲気中における仮焼により前記有機溶媒を分解除去した後、本焼成することにより金属薄膜を形成するようにしたことを特徴とする金属ペーストの焼成方法。

IPC (5)：

H01B 1/22 ,  C23C 24/08 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/12 610 ,  B22F 7/04

FI (5)：

H01B 1/22 A ,  C23C 24/08 B ,  H05K 3/12 610 J ,  B22F 7/04 D ,  H01L 23/12 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-065011
  
• 粉末射出成形品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-072771   Applicant：シチズン時計株式会社