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J-GLOBAL ID：200903011433307035

改善されたスラリー分配を備えた化学機械研磨装置

Inventor： ホマヨウン タリエウ
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995043233
Publication number (International publication number)：1996039423
Application date： Mar. 02, 1995
Publication date： Feb. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 良好なスラリー分配および改善されたパッド調整を備えた化学機械研磨装置を提供すること。【構成】 化学機械研磨装置は、化学的に活性および/または物理的研磨スラリーが存在する中で、回転する研磨パッド(14)上の基板(12)を研磨する。少なくとも、1つの溝(26)が研磨パッド(14)の表面に備えられ、研磨パッド(14)と係合するスラリーが基板表面に到達することを可能にしている。この溝は少なくとも半径方向に部分的に伸びている。さらに、基板(12)が研磨され連続して研磨パッド(14)が調整されるとき、パッド調整装置が回転研磨パッド上に置かれてもよい。

Claim (excerpt)：

基板を処理する化学機械研磨装置において、少なくとも一つの溝を有する上部研磨面を有する回転自在の研磨パッドであって、前記溝は上記研磨パッドの上面で少なくとも一部が半径方向に伸びている前記研磨パッドと、上記研磨パッドに対して上記基板を位置決めする位置決め部材と、を備える化学機械研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321