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J-GLOBAL ID：200903011440285489

エポキシ樹脂組成物及び導電性ペースト

Inventor： 片桐 純一 ,  西川 昭夫 ,  鈴木 正博
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998261477
Publication number (International publication number)：2000086742
Application date： Sep. 16, 1998
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】エポキシ系の新規な重合体及び該重合体を含む耐熱性、アルミニウム等の金属との接着性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物で封止された信頼性の高い半導体装置並びに回路基板。【解決手段】式(1)(R1,R2は水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン、フルオロアルキル基、フェニル基)で表される繰り返し単位構造を有する重合体及び該重剛体を含む組成物。それを用いた導電性ペースト、半導体装置、回路基板。

Claim (excerpt)：

式一般式(1)【化1】(但し、上記中、R1,R2は水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン、フルオロアルキル基、フェニル基の中から選択されるいずれかであり、お互いに同じであっても異なっていてもよい。)で表される繰り返し単位構造を有する重合体を含むことを特徴とする組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/50 ,  C09D 5/24 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/50 ,  C09D 5/24 ,  H01L 21/92 603 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (33)：

4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AC06 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036DC11 ,  4J036FB06 ,  4J036FB09 ,  4J036FB12 ,  4J036JA01 ,  4J036JA15 ,  4J036KA01 ,  4J038DB051 ,  4J038GA01 ,  4J038GA08 ,  4J038HA066 ,  4J038JB07 ,  4J038JB27 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA06 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05