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J-GLOBAL ID：200903011453748160

塩化ビニル樹脂組成物

Inventor： 上津原 譲 ,  古賀 重宏
Applicant, Patent owner： チッソ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999088796
Publication number (International publication number)：2000281852
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 従来の導電性可塑剤を使用した製品に見られるような可塑剤のブリード(滲出)や加工の段階での変色のない、透明で帯電防止性に優れた軟質塩化ビニル樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリ塩化ビニル100重量部に対し、分子中に少なくとも一つのエーテル結合を有するエステル系可塑剤10〜100重量部、過塩素酸塩を0.01〜5重量部およびマグネシウム化合物0.01〜5重量部を配合してなる軟質塩化ビニル樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

ポリ塩化ビニル100重量部に対し、分子中に少なくとも一つのエーテル結合を有するエステル系可塑剤10〜100重量部、過塩素酸塩を0.01〜5重量部およびマグネシウム化合物0.01〜5重量部を配合してなる軟質塩化ビニル樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 27/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/18 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/10

FI (5)：

C08L 27/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/18 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/10

F-Term (11)：

4J002BD041 ,  4J002BD061 ,  4J002BD071 ,  4J002BD081 ,  4J002BD091 ,  4J002DE197 ,  4J002DE288 ,  4J002EG038 ,  4J002EH156 ,  4J002EW048 ,  4J002FD026