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J-GLOBAL ID：200903011495927250
回路の接続方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992015804
Publication number (International publication number)：1993218634
Application date： Jan. 31, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】異方導電接着フィルムを介して回路同士を接続する場合に、回路の位置ずれの少ない接続方法を提供する。【構成】異方導電接着フィルムにより仮固定された回路の一方に、回路基板より熱膨張係数が小さく熱伝導率の大きなゴム状クッション材を載置し、その上方から加圧金型で加熱し両回路を接続する。
Claim (excerpt)：
熱圧着機により異方導電接着フィルムを介して相対峙する回路基板の接続端子同士を接続する回路の接続方法において、一方の回路基板側に、熱膨張係数が該回路基板の熱膨張係数より小さく、熱伝導率が該回路基板の熱伝導率より大きいゴム状のクッション材を載せた構成で熱圧着することを特徴とする回路の接続方法。
IPC (2)：
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