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J-GLOBAL ID：200903011512430012
光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004329887
Publication number (International publication number)：2006140362
Application date： Nov. 15, 2004
Publication date： Jun. 01, 2006
Summary：
【課題】光半導体装置の製造の際に、光半導体素子の樹脂封止を簡便に行うことができ、さらに、光半導体素子からの光の指向性を拡散させることにより、光半導体装置の光取り出し効率を高く維持することができる、光半導体素子封止用シートを提供する。【解決手段】光半導体素子と接する側の最外樹脂層(A層)2の上に、光拡散粒子を含む光拡散層3を有し、該光拡散層の上に該A層の屈折率より低い屈折率を有する樹脂層(B層)4を有する光半導体素子封止用シート、ならびに(1)配線回路基板5の光半導体素子6が搭載された面に前記シートを積層する工程、および(2)工程(1)で積層したシートを加圧成型する工程を含む、光半導体装置の製造方法。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
光半導体素子と接する側の最外樹脂層(A層)の上に、光拡散粒子を含む光拡散層を有し、該光拡散層の上に該A層の屈折率より低い屈折率を有する樹脂層(B層)を有する光半導体素子封止用シート。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (8)：
5F041AA07
, 5F041AA42
, 5F041CA12
, 5F041CA40
, 5F041DA58
, 5F041DA59
, 5F041DB09
, 5F041EE22
Cited by applicant (1)
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半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平8-221945
Applicant：シャープ株式会社
Cited by examiner (17)
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発光素子、および発光素子を配置した表示装置ならびに表示装置の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2001-217915
Applicant：日亜化学工業株式会社
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面状光源
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-193508
Applicant：スタンレー電気株式会社
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光半導体素子封止用樹脂
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2003-027207
Applicant：日東電工株式会社
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