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J-GLOBAL ID：200903011519105630

フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物

Inventor： 前澤 英樹
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992212190
Publication number (International publication number)：1994204657
Application date： Jul. 16, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)熱硬化性樹脂、(B)アクリロニトリルブタジエンゴム又はカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムの合成ゴム、および(C)次の化学式で示される2,4-ビス(n-オクチルチオ)-6-(4-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルアニリノ)-1,3,5-トリアジンを必須成分とし、前記(B)の合成ゴム 100重量部に対し前記(C)のトリアジンを 0.01 〜1 重量部配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板(FPC基板)用接着剤組成物である。【効果】 本発明のFPC基板用接着剤組成物は、接着性、耐熱性、屈曲性に優れ、かつFPC基板に要求される諸特性を低下させることのないもので、電子機器の屈曲可動部基板等に好適な信頼性の高いものとなる。

Claim (excerpt)：

(A)熱硬化性樹脂、(B)アクリロニトリルブタジエンゴム又はカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムの合成ゴムおよび(C)次の化学式で示される2,4-ビス(n-オクチルチオ)-6-(4-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルアニリノ)-1,3,5-トリアジン【化1】を必須成分とし、前記(B)の合成ゴム 100重量部に対し前記(C)のトリアジンを 0.01 〜1 重量部配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  C09J109/02 JDS

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-180978
  
• 特開平4-106119
  
• 特開平4-154862