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J-GLOBAL ID：200903011534110178
電子回路接合装置と方法およびハンダボ-ルと位置合わせマ-ク
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992102952
Publication number (International publication number)：1993235061
Application date： Apr. 22, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 作業性および生産性のよい電子回路接合装置と方法およびハンダボ-ルの製造方法と位置合わせマ-クを提供する。【構成】 電子回路接合装置をLSI,配線基板等の被接続部材のはんだやパッド面の酸化/汚染膜を除去するスパッタクリ-ニング装置と大気中にて位置合わせする位置合せ装置と被接続部材を非酸化性または還元性ガス雰囲気内で加熱溶融するベルト炉により構成する。また、上記スパッタクリ-ニングの代わりにはんだ表面やパッド面を機械的に研磨、研削し、または、ハンダボ-ルをAuめっきするようにする。また、被接続部材の片方に突起部を設け、他方に凹部を有する突起部を設けて位置合わせを行ない、同時に位置ずれを防止する。
Claim (excerpt)：
LSI、回路基板等の被接続部材間をフラックスレスではんだ接合する電子回路接合装置において、はんだ表面の酸化膜を除去する手段と、大気中にて被接続部材間の位置合わせを行なう手段と、位置合わせした被接続部材を非酸化性または還元性雰囲気内にて上記はんだを溶融する加熱手段とを備えたことを特徴とする電子回路接合装置。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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