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J-GLOBAL ID：200903011565615510

エポキシ樹脂銅張り積層板

Inventor： 上田 陽一 ,  遠藤 康博 ,  柴田 充弘 ,  北山 慎一郎
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993039754
Publication number (International publication number)：1994246871
Application date： Mar. 01, 1993
Publication date： Sep. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】耐熱性に優れ、かつ低誘電性であるエポキシ樹脂組成物を用いて成形した銅張り積層板を提供すること。【構成】(A)下記一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰り返し数を示し0.2以上20以下の数値をとる。M、Qはそれぞれ独立に、ハロゲン原子;炭素数1〜8のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル基;炭素数5〜12のシクロアルキル基;炭素数6〜14のアリール基;炭素数7〜20のアラルキル基;炭素数1〜8のアルコキシ基、アルケニルオキシ基、アルキニルオキシ基;ニトロ基;シアノ基の何れかを表し、iは0以上4以下の整数値をとり、jは0以上3以下の整数値をとる。)で表されるエポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂硬化剤とを必須成分とする樹脂組成物を有機溶剤に溶解し、基材に含浸させて得られるプリプレグと銅箔とを積層成形してなるエポキシ樹脂銅張り積層板、および上記樹脂組成物に含ハロゲンビスフェノール化合物のグリシジルエーテル化物を含有させたものを使って同様にしてつくった積層板。

Claim (excerpt)：

(A)下記一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰り返し数を示し0.2以上20以下の数値をとる。M、Qはそれぞれ独立に、ハロゲン原子;炭素数1〜8のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル基;炭素数5〜12のシクロアルキル基;炭素数6〜14のアリール基;炭素数7〜20のアラルキル基;炭素数1〜8のアルコキシ基、アルケニルオキシ基、アルキニルオキシ基;ニトロ基;シアノ基の何れかを表し、iは0以上4以下の整数値をとり、jは0以上3以下の整数値をとる。)で表されるエポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂硬化剤とを必須成分とする樹脂組成物を有機溶剤に溶解し、基材に含浸させて得られるプリプレグと銅箔とを積層成形してなるエポキシ樹脂銅張り積層板。

IPC (2)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03