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J-GLOBAL ID：200903011569029187

高熱伝導性複合充填材及び高熱伝導性樹脂組成物

Inventor： 中尾 竜二 ,  楮本 あゆみ
Applicant, Patent owner： 大塚化学株式会社
Agent (1)： 田村 巌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994339672
Publication number (International publication number)：1996183875
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高い熱伝導率と良好な電気絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供することにあり、また樹脂と混練するだけで斯かる樹脂組成物を得ることのできる複合充填材を提供する。【構成】 金属及び/又は炭素からなる高熱伝導性粉末が電気絶縁性被膜で被覆されてなる高熱伝導性複合充填材、及びそれを配合した高熱伝導性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

金属及び/又は炭素からなる高熱伝導性粉末が電気絶縁性被膜で被覆されてなる高熱伝導性複合充填材。

IPC (6)：

C08K 3/00 KAA ,  C08K 7/02 KCJ ,  C08K 9/04 KCP ,  C08L101/00 ,  C09D201/00 PDC ,  H01B 3/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開昭60-202607
  
• 特開昭62-000552
  
• 特開昭59-184232
  
• 特開昭58-076437
  
• 特開昭59-091138
  
• 特開昭59-081350