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J-GLOBAL ID:200903011589617425
電子コンパス
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
志賀 正武 (外12名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997225392
Publication number (International publication number):1999063997
Application date: Aug. 21, 1997
Publication date: Mar. 05, 1999
Summary:
【要約】【課題】 形状を小型にすることが可能であり、かつ地磁気による磁力線の方位を精密に測定できる電子コンパスを提供する。【解決手段】 外部磁界による磁力線のX軸方向の成分を検出する第1の磁気インピーダンス効果素子(以下MI素子と略す)2と、外部磁界による磁力線のY軸方向の成分を検出する第2のMI素子3と、第1、2のMI素子にバイアス磁化を印加するための巻線5、6とを備え、第1、2のMI素子2、3が、それぞれに印加される交流電流の電流路が互いに直交するように同一平面4内に配置されたものであり、更に、第1、2のMI素子2、3が、Feを主成分とし、ΔTx=Tx-Tg(式中、Txは結晶化開始温度、Tgはガラス転移温度を示す)の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔTxが20K以上であるFe基金属ガラス合金であることを特徴とする電子コンパス1を採用する。
Claim (excerpt):
外部磁界による磁力線の方位の検出手段として、Feを主成分とし、ΔTx=Tx-Tg(式中、Txは結晶化開始温度、Tgはガラス転移温度を示す)の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔTxが20K以上であるFe基金属ガラス合金からなる磁気インピーダンス効果素子を備えることを特徴とする電子コンパス。
IPC (4):
G01C 17/32
, G01R 33/02
, H01L 43/00
, C22C 45/02
FI (4):
G01C 17/32
, G01R 33/02 D
, H01L 43/00
, C22C 45/02 A
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