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J-GLOBAL ID：200903011599168874

ディスク基板成形用金型装置

Inventor： 今井 康之
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995184107
Publication number (International publication number)：1997029789
Application date： Jul. 20, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 表裏面に形成される情報信号記録部の偏心が除去された高精度の両面記録型ディスク基板を効率的に製造可能とする。【解決手段】 相対向して配設されてディスク基板10が成形されるキャビティ23を構成する固定金型21と可動金型22とを備え、これら固定金型21と可動金型22との相対向する側面部にそれぞれ固定側スタンパ28と可動側スタンパ33とが組み付けられて構成される。少なくとも可動金型22側には、可動側スタンパ33の組付位置を調動する調芯手段40が設けられ、この調芯手段40によって固定側スタンパ28に対する可動側スタンパ33の相対位置を調整して芯出しを行う。

Claim (excerpt)：

相対向して配設されてディスク基板が成形されるキャビティを構成する固定金型と可動金型とを備え、これら固定金型と可動金型との相対向する側面部にそれぞれ固定側スタンパと可動側スタンパとを組み付けて両面記録型のディスク基板を成形するディスク基板成形用金型装置において、少なくとも可動金型側には、側面部に組み付けられるスタンパの組付位置を調動する調芯手段が設けられ、この調芯手段によって固定金型側スタンパと可動金型側タンパとの中心位置を調整する芯出し操作が行われることを特徴とするディスク基板成形用金型装置。

IPC (5)：

B29C 45/36 ,  B29C 33/76 ,  G11B 3/70 ,  G11B 7/26 511 ,  B29L 17:00

FI (4)：

B29C 45/36 ,  B29C 33/76 ,  G11B 3/70 A ,  G11B 7/26 511