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J-GLOBAL ID：200903011599483249

プリント配線板の導体回路形成方法

Inventor： 高田 俊成 ,  赤星 晴夫 ,  宮崎 政志 ,  山本 寛二 ,  小林 史朗 ,  油谷 ふじ子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993089047
Publication number (International publication number)：1994302937
Application date： Apr. 16, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】プリント配線板の導体回路形成の際に、めっきレジストを、配線を切断したり傷つけたりすることなく完全に取り除き、微細な回路を形成することのできる方法を提供すること。【構成】絶縁板1上に設けられた下地金属2の上に、アクリル系化合物を主成分とするめっきレジストパターン3を配線パターンに応じて設け、めっきにより配線パターンである導体回路4を形成し、めっきレジストパターン3を剥離液により剥離し、めっきレジスト中の化学結合の少なくとも一部を切断するレジスト除去前処理液又は強酸若しくはアルカリ金属水酸化物の溶液からなるレジスト除去前処理液でめっきレジストパターン3を処理し、水洗し、ついで、下地金属2のエッチング処理を行なうプリント配線板の導体回路形成方法。

Claim (excerpt)：

絶縁板上に設けられた下地金属上に、アクリル系化合物を主成分とするめっきレジストを配線パターンに応じて設ける工程、めっきにより配線パターンを形成する工程、めっきレジストを剥離液により剥離する工程、めっきレジスト中の化学結合の少なくとも一部を切断するレジスト除去前処理液でめっきレジストを処理する工程、めっきレジストを水洗する工程及び下地金属のエッチング処理を行なうエッチング工程を有することを特徴とするプリント配線板の導体回路形成方法。

IPC (3)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/24