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J-GLOBAL ID：200903011609372637

プリント配線板及びその製造方法

Inventor： 石井 正美
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 逢坂 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027243
Publication number (International publication number)：1994224529
Application date： Jan. 22, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【構成】 内層回路40A、40B上に設けた絶縁層47のブラインドバイアホール45を介して、内層回路40A、40Bと絶縁層47上の外層回路61A、61Bとを接続するに際し、絶縁層47上に銅ペースト層52を塗布し、この銅ペースト層上に電気銅メッキ51を施し、外層回路61A、61Bを形成した多層プリント配線板。【効果】 製造の工数が少なくて低コスト化が可能であると共に、無電解メッキを省略できる点でも更に工程の簡略化、材料費等の低減を図れ、回路パターンの被着強度を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

絶縁層に形成されたブラインドバイアホールを介して第1層回路と第2層回路とが接続されているプリント配線板において、前記絶縁層上に導電性材料が塗布によって被着され、この導電性材料塗膜上に電気メッキによる前記第2層回路が形成されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開2049-121393
  
• 特開昭61-121393
  
• 特公昭45-040834
  
• 特開昭62-229601