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J-GLOBAL ID:200903011620057000

ダイアタッチペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998066340
Publication number (International publication number):1999265901
Application date: Mar. 17, 1998
Publication date: Sep. 28, 1999
Summary:
【要約】【課題】 優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)末端にビニル基を有するブタジエン及びアクリロニトリルの共重合体、(C)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、(D)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物又はアゾ化合物、及び(G)銀粉を必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)
Claim (excerpt):
下記(A)〜(G)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[f]で表されるダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)末端にビニル基を有するブタジエン及びアクリロニトリルの共重合体、(C)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)(D)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物又はアゾ化合物、及び(G)銀粉。[a] 1≦ A/B≦25[b] 0.3≦(A+B)/C≦6.0[c] 0.001≦(D+E)/(A+B+C)≦0.05[d] 0.1≦ D/E ≦10[e] 0.001≦ F/(A+B+C)≦0.05[f] 0.60≦ G/(A+B+C+D+E+F+G)≦0.85
IPC (9):
H01L 21/52 ,  C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J109/02 ,  C09J143/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C08F290/00
FI (9):
H01L 21/52 E ,  C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J109/02 ,  C09J143/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C08F290/00

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