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J-GLOBAL ID:200903011627077499
バンプ接点の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鴨田 朝雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999033809
Publication number (International publication number):2000232131
Application date: Feb. 12, 1999
Publication date: Aug. 22, 2000
Summary:
【要約】【課題】 電解めっき法で形成された電気回路端子であるバンプ接点を、高強度で導電性回路に接合させることができるバンプ接点の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性フイルムまたは絶縁性プレートからなる絶縁性基板1の一方の面に、銅材からなる導電性回路3を設け、他方の面から絶縁性基板1に穴4を開け、該穴4の底部に露出した前記導電性回路3に、電解めっき法により、穴4の開口部から盛り上がるまで銅を析出させて、バンプ接点2を形成する。特に、前記導電性回路3を設ける銅材の結晶粒の結晶面が、主に(200)面に配向している。
Claim (excerpt):
絶縁性フイルムまたは絶縁性プレートからなる絶縁性基板の一方の面に、銅材からなる導電性回路を設け、他方の面から絶縁性基板に穴を開け、該穴の底部に露出した前記導電性回路に、電解めっき法により、穴の開口部から盛り上がるまで銅を析出させることにより、バンプ接点を形成する方法であって、前記導電性回路を設ける銅材の結晶粒の結晶面が、主に(200)面に配向していることを特徴とするバンプ接点の製造方法。
IPC (2):
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
FI (3):
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 603 A
, H01L 21/92 604 B
F-Term (3):
5F044KK03
, 5F044KK18
, 5F044KK19
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