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J-GLOBAL ID：200903011645919367

半導体チップ実装用パッド部の評価方法及びその装置

Inventor： 荒木 秀和 ,  白澤 満
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 安藤 淳二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001360311
Publication number (International publication number)：2003161608
Application date： Nov. 27, 2001
Publication date： Jun. 06, 2003
Summary：

【要約】【課題】 回路基板上に形成される電極用のパッド部表面の凹凸状態の定量的な情報を短時間の内に得られるようにして、パッド部の半導体チップに対する実装性について適切な評価を行うことができる半導体チップ実装用パッド部の評価方法及びその装置を提供する。【解決手段】 パッド部pの表面粗さの形状要素部分である凸部とその周りの傾斜部とが画像上においてコントラストが明瞭となるように照明手段1によって所定の方向からパッド部pを照明し、この照明されたパッド部pの表面粗さの形状要素部分を撮像カメラ2で撮像した後、この撮像により得られたパッド部pの画像を画像処理装置3によって画像処理することで凸部に相当する個々の画像部分を抽出し、これらの抽出した画像情報に基づいて、パッド部pの評価範囲における凸部の大きさや形状を総合して判定することでパッド部pの実装性を評価する。

Claim (excerpt)：

回路基板上に半導体チップ実装用のパッド部が形成されている場合の前記パッド部の実装性を評価する方法であって、前記パッド部の表面粗さの形状要素部分である凸部とその周りの傾斜部とが画像上においてコントラストが明瞭となるように所定の方向からパッド部を照明し、この照明されたパッド部の表面粗さの形状要素部分を撮像手段で撮像した後、この撮像により得られた前記パッド部の画像を画像処理して前記凸部に相当する個々の画像部分を抽出し、これらの抽出した画像情報に基づいて、凸部の大きさや形状などの特徴抽出データを取得し、パッド部の評価範囲における前記凸部の特徴抽出データを総合して判定することでパッド部の実装性を評価することを特徴とする半導体チップ実装用パッド部の評価方法。

IPC (5)：

G01B 11/24 ,  G01R 31/02 ,  G06T 1/00 305 ,  G06T 7/00 300 ,  H05K 3/34 512

FI (5)：

G01R 31/02 ,  G06T 1/00 305 A ,  G06T 7/00 300 F ,  H05K 3/34 512 B ,  G01B 11/24 K

F-Term (37)：

2F065AA49 ,  2F065AA51 ,  2F065BB01 ,  2F065BB05 ,  2F065CC01 ,  2F065CC26 ,  2F065DD06 ,  2F065FF04 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL00 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ37 ,  2F065QQ38 ,  2G014AA02 ,  2G014AA08 ,  2G014AB59 ,  2G014AC10 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02 ,  5B057DC01 ,  5B057DC36 ,  5E319AC01 ,  5E319CC61 ,  5E319CD51 ,  5E319GG15 ,  5L096BA03 ,  5L096CA02 ,  5L096FA59 ,  5L096FA70 ,  5L096JA11