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J-GLOBAL ID：200903011666779123

積層金属板の製造方法

Inventor： 矢野 健太郎 ,  花井 昇
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999268608
Publication number (International publication number)：2001087872
Application date： Sep. 22, 1999
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 強固に接合した積層金属板を効率的に生産する方法を提供する。【解決手段】 真空槽内で、第一の金属帯4の被接合表面と第二の金属帯5の被接合表面の少なくとも一方の面側をイオンエッチングした後、前記第一の金属帯4と第二の金属帯5とを圧接し、ついで加熱拡散処理を行うことを特徴とする積層金属板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

真空槽内で、第一の金属帯の被接合表面と第二の金属帯の被接合表面の少なくとも一方の面側をイオンエッチングした後、前記第一の金属帯と第二の金属帯とを圧接し、ついで加熱拡散処理を行うことを特徴とする積層金属板の製造方法。

IPC (5)：

B23K 20/14 ,  B23K 20/04 ,  B23K 20/24 ,  C23F 4/00 ,  B23K103:18

FI (5)：

B23K 20/14 ,  B23K 20/04 E ,  B23K 20/24 ,  C23F 4/00 C ,  B23K103:18

F-Term (18)：

4E067AA01 ,  4E067AA07 ,  4E067AB05 ,  4E067AD09 ,  4E067BB02 ,  4E067BD02 ,  4E067DA05 ,  4E067DB01 ,  4E067DD01 ,  4E067EC02 ,  4K057DA01 ,  4K057DB01 ,  4K057DB03 ,  4K057DB04 ,  4K057DD04 ,  4K057DE14 ,  4K057DM12 ,  4K057DM36