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J-GLOBAL ID：200903011710398973

光半導体用熱硬化性透明樹脂硬化体およびそれにより封止された光半導体装置

Inventor： 谷川 聡
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994134547
Publication number (International publication number)：1996008367
Application date： Jun. 16, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】成形時の硬化物表面へのブルーミングが少ないながら離型性が良好であり、かつ高い透明性を備えた樹脂硬化体によって封止された光半導体装置を提供する。【構成】熱硬化性樹脂組成物からなる透明樹脂硬化体中に、離型剤粒子が、粒径0.001〜1.0μmの範囲内で、実質的に均一に分散された樹脂硬化体によって光半導体素子が封止されている。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる透明樹脂硬化体であって、上記硬化体中に、上記(C)成分の粒子が、粒径0.001〜1.0μmの範囲内で、実質的に均一に分散されていることを特徴とする光半導体封止用熱硬化性透明樹脂硬化体。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)離型剤。

IPC (2)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 R